商务部网站9月13日发布两份公告，决定对原产于美国的进口相关模拟芯片发起反倾销立案调查，并就美国对华集成电路领域相关措施发起反歧视立案调查。

这两项调查同时发布，反映了中国在美国半导体领域打压下的双线反击策略。一方面针对美国企业的市场竞争行为，另一方面直指美国政府的限制政策。

直指美国芯片低价倾销

根据商务部公告，此次反倾销调查源于江苏省半导体行业协会今年7月23日提交的申请。调查针对原产于美国的进口相关模拟芯片，主要涉及使用40nm及以上工艺制程的通用接口芯片和栅极驱动芯片。

这些芯片用于汽车、工业系统等各设备间的信号发送与接收，以及控制功率半导体器件的导通和截止。

调查数据显示，美国相关产品对华出口的倾销幅度高达300%以上，占中国市场份额年均高达41%。从绝对进口量来看，2022年至2024年间，美国模拟芯片对华出口数量持续大幅上升，分别为11.59亿颗、12.99亿颗和15.90亿颗。

此次反倾销调查涉及的美国生产商包括四家主要企业：德州仪器、ADI、博通、安森美。调查期确定为2024年1月1日至2024年12月31日，产业损害调查期则为2022年1月1日至2024年12月31日。

与反倾销调查同时宣布的还有对美国对华集成电路领域相关措施的反歧视立案调查。

商务部指出，美国自2018年以来通过对华301调查、出口管制等措施，在集成电路领域对华采取了一系列歧视性措施。这些措施包括对包括集成电路在内的中国产品加征关税，限制对中国出口集成电路相关产品和制造设备，限制“美国人”参与中国半导体项目等。

商务部发言人表示，这些保护主义做法是对中国发展先进计算芯片和人工智能等高科技产业的遏制打压，不仅危害中国发展利益，还严重损害全球半导体产业链供应链稳定。

美国持续升级半导体领域打压

中国此次双反调查的背景是美国不断升级对中国半导体产业的打压。就在9月12日，美国商务部将23家中国实体列入出口管制清单，其中13家涉及半导体和集成电路领域。

这不是美国第一次对中国半导体行业采取限制措施。2025年3月，美国新增54个中国实体（含12家AI与超算企业）到出口管制清单。5月，美国政府又发布指南，限制使用包括华为昇腾芯片在内的中国先进计算集成电路。

美国还通过《芯片与科学法》限制相关企业和个人在中国半导体领域开展经贸与投资活动，要求获得补贴的企业10年内不得在华扩建先进制程产能。

中美在半导体领域的博弈已超越单纯的经贸摩擦，演变为技术主权与全球规则主导权的争夺。

中国通过法律手段与产业升级双轨并行，既维护自身权益，也为多边贸易体系注入稳定性。反倾销和反歧视调查是中国在国际规则框架内采取的应对措施。

美国半导体企业在中国市场占据53.1%的份额。反倾销措施可能迫使德州仪器等企业调整供应链，例如将产能转移至东南亚，但这将增加成本并削弱其全球竞争力。

全球半导体产业链可能进一步分裂为“美系”与“中系”两大阵营，使韩国、台湾地区企业面临“选边站”压力。若这些企业被迫调整在华布局，将加剧全球芯片短缺。

中国半导体产业自主化进程正在加速。长期来看，这将减少对美依赖。

欧盟、日本则借机加大本土半导体投资，试图在中美博弈中抢占第三极。

全球半导体产业能否避免“脱钩”，取决于各国能否在竞争与合作间找到平衡，而非追随单边主义的零和逻辑。